《半導體》同欣電8月營收寫次高 Q3續拚新高

《半導體》同欣電8月營收寫次高 Q3續拚新高

觀察同欣電8月四大產品概況,影像產品6.28億元,雖月減2.72%、仍年增24.39%。陶瓷基板3.24億元,雖月減6.61%、但年增達91.52%。混合模組1.93億元,月增2.25%、年增9.32%,RF模組0.69億元,月增達19.12%、年增達24.33%。

累計同欣電前8月合併營收90.38億元、年增達54.74%,續創同期新高。其中,影像產品46.34億元、年增達74.25%,陶瓷基板23.11億元、年增達65.32%,混合模組16.01億元、年增達33.2%,僅RF模組4.22億元、仍年減11.15%。

同欣電總經理呂紹萍先前指出,雖然客戶需求受疫情影響干擾,但受惠陶瓷基板需求續強、車用CIS持續暢旺、手機CIS封測需求回升,預期第三季營收可望季增個位數百分比,並對毛利率持穩或超越目標區間維持審慎樂觀。

呂紹萍表示,四大產品線第三季仍以陶瓷基板最強,其次依序爲影像產品及混合模組,影像產品中車用CIS需求持續暢旺,手機CIS需求亦見回溫。RF模組第二季已見覆蘇,下半年需求看來亦相當健康。

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而近日傳出CIS大廠豪威(OmniVision)因中國大陸手機需求轉弱,大砍明年晶圓代工投片量,恐衝擊同欣電等主要協力封測廠訂單。業界對此認爲,以豪威目前投片量推估,不太可能每月減少達5萬片規模,預期應爲全年下修5萬片、約減少4.5%較合理。

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投顧法人指出,車用CIS及陶瓷基板爲同欣電今年營運成長主力,手機CIS自第二季已步入相對低檔,下半年有望逐步復甦。以豪威明年投片量下修5%推估,對同欣電營收影響至多2~3%,因此若以明年整體手機CIS出貨量持平估算,對同欣電整體影響相對有限。

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