臺積電產能利用率 力守8成

臺積電產能利用率 力守8成

由於消費性電子需求持續疲弱,智慧型手機及個人電腦庫存去化仍在進行,加上客戶端產品推進進度延遲,臺積電第一季面臨客戶持續下修投片量壓力。由於生產鏈積極加快庫存去化,包括高通、蘋果、聯發科、超微、輝達等主要客戶都有降低投片量情況,產能利用率出現明顯下滑,其中又以7/6奈米利用率下降幅度最大。

設備業者指出,消費性晶片需求下滑,晶圓代工需求同步減弱,包括臺積電、聯電、力積電等晶圓代工廠第一季均面臨產能利用率大幅降低情況。法人預期臺積電第一季成熟製程利用率普遍下降至8成,至於先進製程部份,7/6奈米利用率預估已降至5成,5/4奈米仍維持8成,至於3奈米仍在產能拉昇階段。總體來看,臺積電上半年產能利用率約力守在75~80%之間,下半年預期將回升至接近90%。

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臺積電不評論市場傳言,但在日前法人說明會中,已針對7/6奈米需求提出說明。臺積電指出,由於終端市場對智慧型手機和個人電腦的需求進一步削弱, 臺積電的7/6奈米產能利用率低於先前預期。因爲半導體供應鏈庫存需要幾個季度才能重新平衡達到較健康的水準,預期這種情況將延續到2023年上半年,估計在2023年下半年,市場對7/6奈米的需求將比之前的預期更加和緩地回升。

臺積電今年資本支出下修至320~360億美元,投資集中在3奈米產能擴充,7奈米及5奈米擴產計劃均已遞延,包括南科Fab 18廠第7期5奈米擴建遞延,高雄7奈米新廠興建計劃亦延後。

但以中長期來看,臺積電認爲市場對7/6奈米需求較傾向週期性因素,而非結構性現象,所以與客戶密切合作,開發特殊和具差異化的技術,從消費性、射頻(RF)、連接(connectivity)以及其他應用中,驅動結構性之外的更多需求浪潮,以在未來回填產能,有信心7奈米家族將繼續成爲臺積電大規模且被長期需求的製程技術。

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